PCB电镀分布能力

PCB电镀液分布能力
用于测量在通孔电镀或垂直电镀时镀铜厚度的分布情况。通过载物台的实时移动,引导操作者快速测量PCB板的镀层厚度,并经过统计分析获得凹坑深度,评估电镀液的分布能力。

焊缝测量
提供多种测量工具,只需几个简单的点击操作,即可执行不对称性、多重垂直线和A-焊喉的测量。还可对测量数据进行统计分析,有效地评估焊接品质。








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